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組織芯片制備

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組織芯片制備的流程介紹

2020-09-23

1. 對每一例組織標本,先在 HE 切片上確定典型的組織,并在相應的蠟塊上作好標記,根據要求選擇不同大小孔徑的穿刺針,將組織按一定規則轉移至長 45 mm × 寬 28 mm × 高 15 mm 的蠟模中。


2. 載玻片的準備。市售載玻片經洗滌劑煮沸,流水沖洗干凈,晾干或 80℃ 烤干,清潔液泡 18 h,充分水洗,蒸餾水洗,95% 乙醇和無水乙醇洗,1% APES 浸泡 1~2 mm, 取出后無水乙醇洗 2 mm,晾干后即可使用。


3. TMA 模塊制備。取 97.5 g 萊卡石蠟和 2.5 g 蜂蠟(2.5%)(上海華靈),混合,反復加溫溶解,冷卻數次,制成長 45 mm × 寬 28 mm × 高 15 mm 的空白蠟塊。在該蠟塊 30 mm × 18 mm 范圍內設計 14×32 點組織陣列,用組織儀打孔(0.6 mm)制成 TMA 模塊。


4. 將構建好的 TMA 芯片蠟塊用一金屬框架包埋好,并用線扎緊,放入 55℃ 溫箱中約 1~2 h,在蠟將要完全溶解前取出,室溫下冷卻,使蠟與新插入的小圓柱狀組織融為一體,小心取下蠟塊,于 4℃ 冰箱中保存備用。


5. 切片前,蠟塊需在 4℃ 中預冷 4 h 左右,切片前 20 min 放入 -15℃ 中,然后從 -15℃ 中取出,快速夾在切片機上進行修正,快速連續切片 30~50 張左右,再用冰袋冷凍組織塊,重復上述過程,直至將組織切完為止,將 4 μm 連續切片分別漂在涼水中,讓其自然展開,按順序將切片轉移至 42℃ 的溫水中展片 1 min 左右,將其貼在涂有 APES 或多聚賴氨酸切片黏合劑的載玻片上,晾干,62℃ 烤片儀平板上使切片上的蠟烤化,大約 3 min 左右,58℃ 中繼續烤片 18 h,-20℃ 保存備用。3 mm 厚組織可連續切 4 μm 切片 300 張左右,將切好的 TMA 切片按序標上號。


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